Lightium erhält 7 Millionen Dollar für schnellere Chips

Schlieren ZH - Lightium hat sich in einer Finanzierungsrunde 7 Millionen Dollar gesichert. Damit will das Photonik-Start-up die Kommerzialisierung der Produktion seiner Chips aus Dünnschicht-Lithiumniobat beschleunigen. Sie sollen die Leistung von halbleiterbasierten Verbindungen um ein Vielfaches übertreffen.

Lightium kann mit eingeworbenen 7 Millionen Dollar Wagniskapital die kommerzielle Produktion von photonisch integrierten Schaltkreisen (PICs) aus Dünnschicht-Lithiumniobat (TFLN) vorantreiben. Laut seiner Medienmitteilung ist Lightium das erste Unternehmen, das solche TFLN-basierten photonischen Chips in industriellem Massstab entwirft und herstellt. Das in Schlieren ansässige Start-up wurde 2023 von Amir Ghadimi, Frédéric Loizeau und Serienunternehmer Dirk Englund vom Massachusetts Institute of Technology (MIT) gegründet.

Mit seiner Neuentwicklung begegnet Lightium dem Problem, dass Künstliche Intelligenz zu einem „explosionsartigen Anstieg des Datenvolumens und einem beispiellosen Energieverbrauch“ führt und die derzeitigen halbleiterbasierten Technologien an ihre Grenzen stossen.

Daher bietet Lightium Giessereidienstleistungen für die leistungsfähigeren TFLN-Chips im kommerziellen Massstab an. Das glasartige TFLN ist den Angaben zufolge eines der am schwierigsten zu verarbeitenden Materialien. Es verspricht der Kundschaft Datenraten von 1,6 oder 3,2 TeraByte pro Sekunde. Doch „was früher auf akademische und F&E-Reinräume beschränkt war, ist nun für die Industrie zugänglich und kann von ihr übernommen werden“, so Lightium-CEO Amir Ghadimi.

Rechenzentren könnten ihre Geschwindigkeiten mit den TFLN-Chips um das Zehnfache oder mehr erhöhen und bei niedrigerem Energieverbrauch gleichzeitig die Betriebskosten senken, so Steven Jacobs von Lakestar, neben Vsquared einer der neuen Investoren. Davon würden „die Betreiber, ihre Kundschaft und der Planet erheblich profitieren“. Weitere Anwendungen seien in der Satellitenkommunikation, bei Quantencomputern, neuartigen optischen Computerarchitekturen und LIDAR möglich. ce/mm

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